手工焊接及返工竞赛 (HSRC)

• 赛事时间

  3月25日 09:30 – 16:30

• 赛事地点

  慕尼黑上海电子生产设备展productronica China（展位号：W1号馆 1190）

• 考核内容

  针对PCBA手工焊接及返工技能的实操竞赛，重点考核参赛者的器件拆焊与焊接装配能力、标准规范的应用水平、焊点质量以及返工效率等综合技能。返工操作按照最新中文版本IPC-7711/7721 《电子组件的返工、修改和维修》的方法进行。组装和焊接操作应当符合最新中文版本 IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》3 级产品的要求；评估按照最新中文版本IPC-A-610《电子组件的可接受性》3 级产品的要求执行。