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参与竞赛

请参赛选手仔细阅读本页内容,了解报名规则与流程,确保提交信息符合赛事要求。

  • 报名入口

  • 赛事项目

  • 时间安排

  • 参赛规则与要求

  • 标准考核范围

  • 报名费用

  • 报名入口

    我们诚挚邀请来自电子制造产业链各环节的专业人士踊跃报名,展现才华,共同见证并塑造行业技能发展的新高度!

    请点击此处或扫描下方二维码填写参赛报名表。

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  • 赛事项目

    IPC标准知识竞赛 – 线上(名额不限)

    1. 印制电路板组件专题赛

    2. 线缆线束专题赛

    3. 球栅阵列/底部端子元器件专题赛

    4. 印制电路板专题赛


    实操类竞赛 - 线下

    1. 手工焊接及返工竞赛(简称“HSRC”)- 名额72人

    2. 线缆线束装配竞赛(简称“CWAC”)- 名额36人

    3. 球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(简称“BGA/BTC”)- 名额-24人

  • 时间安排

    标准知识竞赛

    报名时间

    2025年11月18日 - 2026年1月9日

    系统测试时间

    2026年1月12日 - 2026年1月16日

    线上竞赛

    1月21日上午:印制电路板组件专题

    1月21日下午:线缆线束专题

    1月22日上午:球栅阵列/底部端子元器件专题                                       

    1月22日下午:印制电路专题

    成绩公布

    1月26日

    实操类竞赛(线下)

    竞赛项目

    HSRC

    CWAC

    BGA/BTC

    付款时间

    1月26日 - 3月6日

    赛前培训

    3月24日

    竞赛日期

    3月25日

    3月26日

    3月26日

    颁奖典礼

    3月27日


  • 参赛规则与要求
    1. 参赛选手可自行选择参加知识竞赛或实操类竞赛。

    2. 仅参加标准知识竞赛,不限报名名额,参赛费用免费。

    3. 参加实操竞赛,会员单位名额为3人/项目,非会员单位为2人/项目。

    4. 参加实操类竞赛的选手,须先通过相应知识竞赛项目的考核。是否入围实操环节,将根据该类别知识竞赛的成绩排名确定。

      对应关系如下:

      1)印制电路板组件专题知识竞赛 →手工焊接及返工竞赛(HSRC)

      2)线缆线束专题知识竞赛→线缆线束装配竞赛(CWAC)

      3)球栅阵列/底部端子元器件专题知识竞赛→球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC)

    5. 例:报名手工焊接及返工竞赛的选手有160人,而参赛名额限定为72人,则将从此160人中对应印制电路板组件知识竞赛中,录取成绩排名前72名的选手(仅参加知识竞赛的选手不参与此排名)。

    6. 各实操竞赛项目依据现场实操分数作为选手最终成绩。如选手在功能测试项中得分为0,则不再进行后续评分。

    7. 所有入围并确认参加实操竞赛的选手,均须参加由主办方组织的线下赛前培训。

      注:如入围的选手无法参加实操竞赛,则视为主动放弃。主办方则会根据成绩排名的先后顺序依次联系未入选的选手进行补位。


  • 标准考核范围
    • 手工焊接及返工竞赛(HSRC)
      • 所有返工操作(元器件拆除、焊盘整理和元器件安装)应当按照IPC-7711/7721 《电子组件的返工、修改和维修》最新中文版本D的方法进行

      • 所有组装和焊接操作应当符合IPC J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》最新中文版本J的3 级产品要求

      • 评估应当按照IPC-A-610《电子组件的可接受性》最新中文版本J的3 级产品要求执行

    • 线缆线束装配竞赛(CWAC)
      • 所有组装和焊接操作应当符合IPC/WHMA-A-620 《线缆及线束组件的要求与验收》最新中文版本E的方法进行

      • 评估应当按照IPC/WHMA-A-620 《线缆及线束组件的要求与验收》最新中文版本E的3级产品要求执行

    • BGA/BTC(球栅阵列/底部端子元器件)返工竞赛
      • 所有返工操作(元器件拆除、焊盘整理和元器件安装)应当按照IPC-7711/7721 《电子组件的返工、修改和维修》最新中文版本D的方法进行

      • 所有组装和焊接操作应当符合IPC-7095 《BGA设计与组装工艺的 实施》最新中文版本D-WAM1、IPC-7093《底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施》最新中文版本A的3级产品要求

      • 评估应当按照IPC-A-610《电子组件的可接受性》最新中文版本J的3 级产品要求执行

    • IPC标准知识竞赛
      • 印制电路板组件专题赛

        IPC-A-610《电子组件的可接受性》新中文版本J、IPC-7711/7721《电子组件的返工、维修和修改》新中文版本D、IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》的新中文版本J的内容

      • 线缆线束专题赛

        IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求与验收》新中文版本E的内容

      • 球栅阵列/底部端子元器件专题赛

        IPC-7095《BGA设计及组装工艺实施》新中文版本D-WAM1、IPC-7093《底部端子元器件(BTCs) 设计和组装工艺的实施》新中文版本A的内容

      • 印制电路板专题赛

        IPC-A-600《印制板的可接受性》新中文版本M、IPC-6012《刚性印制板的鉴定及性能规范》新中文版本F的内容

  • 报名费用

    竞赛项目

    会员

    非会员

    标准知识竞赛

    免费

    免费

    HSRC

    1800元/人

    2250元/人

    CWAC

    3000元/人

    3800元/人

    BGA/BTC

    3800元/人

    4750元/人

    注:请在收到主办单位发送的付款通知书后安排,切勿主动提前转账,否则视为报名无效,费用将原路退还。