球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛 (BGA/BTC)

• 赛事时间

  3月26日 09:30 – 15:30

• 赛事地点

  慕尼黑上海电子生产设备展productronica China（展位号：W1号馆 1190）

• 考核内容

  针对高密度封装器件（BGA/BTC）的返工操作竞赛，评估参赛者器件拆除、焊盘整理、器件安装、验收及质量控制能力。所有返工操作按照最新中文版本 IPC-7711/7721 《电子组件的返工、修改和维修》的方法进行。组装和焊接操作应当符合最新中文版本IPC-7095 《BGA设计及组装工艺实施》、IPC-7093《底部端子元器件（BTCs）设计和组装工艺的实施》标准的要求。评估按照最新中文版本IPC-A-610《电子组件的可接受性》3 级产品要求执行。